Usar componentes SMD no tiene porque ser un problema, al contrario ahorra espacio en la fabricación de tus PCB’s, reduce la inductancia y capacitancia parasita y para un proceso pick and place; optimiza el ensamble.

Pero tambien sabemos que entrar al mundo de los componentes de montaje superficial (SMD) puede ser un poco confuso al principio, especialmente porque existen dos sistemas de medición: el métrico y el imperial.

Aquí tienes una guía clara y organizada para que no te pierdas entre tantos números pequeños

El Sistema de Códigos

Imperial (pulgadas)

Es el más común en la industria y el que verás
en la mayoría de los tutoriales.
 

Métrico (mm)

Es el estándar internacional, pero a veces causa confusión porque un “0603”
imperial es muy distinto a un “0603” métrico.

Resistencias y capacitores

Las resistencias SMD y los capacitores SMD son los más comunes para el uso tanto en THT y SMD: mientras que las resistencias se presentan generalmente como pequeños bloques negros con códigos numéricos que indican su valor en ohmios, los capacitores (especialmente los cerámicos o MLCC) suelen ser pequeños bloques de color marrón o beige sin inscripciones, encargados de filtrar señales y almacenar energía.

DIODOS Y TRANSISTORES

A diferencia de las resistencias, estos suelen tener nombres basados en estándares de la industria (JEDEC).

  • SOT-23: El más común para transistores pequeños y diodos. Tiene 3 pines.

  • SOT-223: Más grande, con una pestaña para disipar calor. Usado en reguladores de voltaje (como el AMS1117).

  • SOD-123 / SOD-323: Paquetes de dos pines para diodos pequeños.

  • SMA / SMB / SMC: Diodos de potencia. El tamaño aumenta según la letra (C es el más grande).

 

CIRCUITOS INTEGRADOS

Aquí la clave es el “Pitch”,es decir la distancia entre el centro de un pin y el siguiente. 

  • SOIC (Small Outline IC): Es el más amigable para humanos. El pitch suele ser de 1.27 mm.

  • TSSOP: Más delgado y con pines más juntos (0.65 mm). Requiere un poco más de pulso.

  • QFP (Quad Flat Pack): Tiene pines en los cuatro costados. Común en microcontroladores.

  • QFN / BGA: Estos no tienen pines visibles (están debajo del chip). Olvídate del cautín tradicional; para estos necesitas aire caliente o un horno de reflujo.